랩핑정반은 반도체 웨이퍼를 연마하는 연마판으로서 밀링 머신과 그라인더 등의 공작 기계로 가공 된 웨이퍼의 표면을 더욱 정밀하고 평탄하게
마무리하는 최종 표면처리 장비에 사용됩니다.

주원PMS는 일본의 랩핑정반 제작업체인 EBARA 제작소의 노하우를 전수 받아 최초로 국내 생산을 시작하였으며, 세계 최고의 반도체 연마기 제조사인
일본 신에츠그룹의 나오에츠 전자와 국내 업체로써는 최초로 공급 계약을 체결 하였습니다.
주원PMS는 이러한 랩핑정반 제작 기술을 바탕으로 국내,외 유수의 반도체 제조 메이커와 공급 계약 체결을 계획 중 입니다.